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「シーメンスとヒラノテクシード、塗工装置のDX推進で協業」

(向かって左から) ヒラノテクシード 取締役社長 代表取締役 岡田様、 取締役 設計・開発部門 部門長 大森様、シーメンス FA事業部プロダクションマシーングループマネージャー  ジャオ、 シーメンスAG(ドイツ)   FA事業部プロダクションマシーン部門統括 Thomas

2023年6月の合意に基づき、シーメンス株式会社(東京都品川区、代表取締役社長兼CEO:堀田邦彦、以下シーメンス)と、株式会社ヒラノテクシード(奈良県北葛城郡、取締役社長 代表取締役 岡田 薫、以下ヒラノテクシード)は、 急成長する日本国内外のバッテリー業界等の塗工装置を中心としたDX推進に向けた取り組みとして、2023年8月3日にヒラノテクシード本社にて協業促進の打合せを実施しました。 今後とも、両社で塗工装置の標準化やデジタルツイン構築など、共同プロジェクトに取り組んでまいります。
シーメンス、バッテリー製造装置のDX推進でヒラノテクシードと協業