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Pressemitteilung24. Juni 2025Digital IndustriesSan Francisco, USA
Siemens optimiert Design und Analyse komplexer, heterogen integrierter 3D-ICs
Siemens optimiert Design und Analyse komplexer, heterogen integrierter 3D-ICs
Die neue Innovator3D
IC™-Lösungssuite von Siemens ermöglicht IC-Designern die effiziente Erstellung,
Simulation und Verwaltung heterogen integrierter 2,5D-/3D-IC-Designs. Darüber
hinaus nutzt die neue Calibre 3DStress-Software von Siemens fortschrittliche
thermomechanische Analysen, um die elektrischen Auswirkungen von Belastungen
auf Transistorebene zu identifizieren. Zusammen reduzieren diese Lösungen das
Risiko erheblich und verbessern das Design, den Ertrag und die Zuverlässigkeit
komplexer 2,5D-/3D-IC-Designs der nächsten Generation.
„Durch die Bereitstellung
einer belastungsorientierten multiphysikalischen Analyselösung, die auf Calibre
3DStress basiert und von der Innovator3D IC-Lösungssuite gesteuert wird, können
Siemens-Kunden die Komplexitäten und Risiken überwinden, die mit 3D-IC-Designs
verbunden sind“, sagt Mike Ellow, CEO, Siemens EDA, Siemens Digital Industries
Software. „Diese Funktionen sind für unsere Kunden von entscheidender Bedeutung.
Sie ermöglichen es ihnen, die Produktivität zu beschleunigen und strenge
Designzeitpläne einzuhalten, indem sie die Barrieren der Designkomplexität, die
sich traditionell auf die Designzyklen auswirken, effektiv beseitigen.“
Innovator3D IC Lösungspaket
Die neue Innovator3D IC-Lösungssuite von Siemens bietet einen schnellen,
vorhersehbaren Weg für die Planung und heterogene Integration,
Substrat-/Interposer-Implementierung, Konformität mit
Schnittstellenprotokollanalysen und Datenmanagement von Designs und
Designdaten-IP.
Die neue Innovator3D
IC-Lösungssuite basiert auf einer KI-gestützten Benutzererfahrung, die
umfangreiche Multithreading- und Multicore-Funktionen bietet, um eine optimale
Kapazität und Leistung bei Designs mit mehr als 5 Millionen Pins zu erreichen.
Sie besteht aus dem Innovator3D IC Integrator, einem konsolidierten Cockpit für
die Konstruktion eines digitalen Zwillings unter Verwendung eines einheitlichen
Datenmodells für Designplanung, Prototyping und prädiktive Analyse; der
Innovator3D IC Layout-Lösung für Correct-by-Construction Package Interposer und
die Substratimplementierung; dem Innovator3D IC Protocol Analyzer für die
Compliance-Analyse der Chip-to-Chip- und Die-to-Die-Schnittstellen und der
Innovator3D IC Data Management-Lösung für das laufende Management von Designs
und Designdaten-IP.
Calibre 3DStress
Aufgrund der dünneren
Chips und höheren Gehäusetemperaturen von 2,5D-/3D-IC-Architekturen
haben IC-Entwickler festgestellt, dass Designs, die auf Chip-Ebene validiert
und getestet wurden, nach einem Reflow des Gehäuses oft nicht mehr den
Spezifikationen entsprechen.
Calibre 3DStress wurde
entwickelt, um diese Herausforderung zu bewältigen. Die Software unterstützt
die genaue Analyse, Verifizierung und das Debugging von thermomechanischen
Spannungen und Verzug auf Transistorebene im Kontext des 3D-IC-Packaging. Chipdesigner
können somit bereits in einem früheren Stadium des Entwicklungszyklus
beurteilen, wie sich die Interaktion zwischen Chip und Gehäuse auf die
Funktionalität ihrer Designs auswirken wird. Diese Vorausschau verhindert nicht
nur zukünftige Ausfälle, sondern optimiert auch das Design für eine bessere
Leistung und Haltbarkeit.
Aufbauend auf der Einführung von Calibre 3DThermal im Jahr 2024 erweitert Calibre 3DStress die
Multiphysik-Lösung, wodurch thermomechanische Einflüsse drastisch reduziert und
Design und elektrisches Verhalten früher im Designprozess sichtbar gemacht
werden. Im Gegensatz zu Stressanalysetools auf Gehäuseebene erkennt Calibre
3DStress Spannungen auf Transistorebene eindeutig, um zu überprüfen, dass weder
Packaging-Prozesse noch Produktfunktionen die Leistung auf Schaltkreisebene
beeinträchtigen.
Calibre 3DStress ist ein
wichtiger Teil des 3D IC Multiphysik-Softwareportfolios von Siemens und ein
grundlegender Teil der Entwicklungsabläufe bei Siemens für digitale Zwillinge
und Halbleiter. Es bietet eine innovative Kombination aus branchenüblicher physikalischer
Calibre-Verifizierungsfunktionalität mit einem nativen und hochentwickelten
mechanischen Solver zur Bewertung von Spannungen in IC-Strukturen und
-Materialien.
Kundenerfahrungen mit Siemens Technologien für 3D IC Design
„2023 haben wir die
Technologie von Siemens übernommen, um die komplexen Design- und
Integrationsherausforderungen unserer fortschrittlichen Plattformlösungen zu
meistern. Die Innovator3D IC-Lösungssuite spielt eine entscheidende Rolle bei
der Bereitstellung der leistungsstarken Lösungen, die wir für KI- und
HPC-Rechenzentren bereitstellen”, sagt Bryan Black, CEO von Chipletz, einem
führenden Anbieter von KI-Plattformen.
„Das Calibre 3DStress-Tool
von Siemens EDA kann die Komplexität von Komponenten, Materialien und Prozessen
im Zusammenhang mit 3D-IC-Architekturen synthetisieren und eine genaue
Spannungsanalyse auf IP-Ebene erstellen. Mithilfe dieser Software konnte ST frühzeitige
Designplanungs- und Genehmigungsabläufe implementieren und potenzielle
elektrische Ausfälle aufgrund von IP-Spannungen innerhalb eines 3D-IC-Pakets
genau modellieren. Das Ergebnis sind eine verbesserte Zuverlässigkeit und
Qualität sowie eine verkürzte Markteinführungszeit, was sowohl für ST als auch
für unsere Kunden ein Gewinn ist”, sagt Sandro Dalle Feste, APMS Central
R&D Senior Director, STMicroelectronics
Erfahren Sie mehr über das breite Lösungsportfolio von Siemens für 2,5D/3D IC-Architekturen unter https://eda.sw.siemens.com/en-US/ic-packaging/3d-ic-design/
Siemens Digital Industries Software unterstützt Unternehmen jeder Größe bei der digitalen Transformation mit Software, Hardware und Services der Siemens Xcelerator Geschäftsplattform. Die Software von Siemens und der umfassende digitale Zwilling ermöglichen es Unternehmen, ihre Design-, Konstruktions- und Fertigungsprozesse zu optimieren, um die Ideen von heute in nachhaltige Produkte der Zukunft zu verwandeln. Von Chips bis zu ganzen Systemen, vom Produkt bis zum Prozess, über alle Branchen hinweg. Siemens Digital Industries Software – beschleunigt Transformation.
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Siemens Digital Industries (DI) unterstützt Unternehmen jeder Größe in der Prozess- und Einzelfertigungsindustrie dabei, ihre digitale und nachhaltige Transformation entlang der gesamten Wertschöpfungskette zu beschleunigen. Das hochmoderne Automatisierungs- und Softwareportfolio von Siemens revolutioniert das Design, die Realisierung und die Optimierung von Produkten und der Produktion. Und mit Siemens Xcelerator – der offenen digitalen Geschäftsplattform – wird dieser Prozess noch einfacher, schneller und skalierbarer. Gemeinsam mit unseren Partnern und dem Ökosystem ermöglicht Siemens Digital Industries Kunden, ein nachhaltiges digitales Unternehmen zu werden. Siemens Digital Industries beschäftigt weltweit rund 70.000 Mitarbeiter.
Die Siemens AG (Berlin und München) ist ein führendes Technologieunternehmen mit Schwerpunkten in den Bereichen Industrie, Infrastruktur, Mobilität und Gesundheitswesen. Der Zweck des Unternehmens ist es, Technologien zu entwickeln, die den Alltag für alle verändern. Durch die Verbindung von realer und digitaler Welt unterstützt Siemens seine Kunden dabei, ihre digitale und nachhaltige Transformation zu beschleunigen und Fabriken effizienter, Städte lebenswerter und den Verkehr nachhaltiger zu machen. Siemens hält zudem eine Mehrheitsbeteiligung an dem börsennotierten Unternehmen Siemens Healthineers, einem führenden globalen Anbieter von Medizintechnik, der bahnbrechende Fortschritte im Gesundheitswesen erzielt. Für jeden. Überall. Nachhaltig.
Im Geschäftsjahr 2024, welches zum 30. September 2024 abschloss, erwirtschaftete die Siemens Group einen Ertrag von 75,9 Milliarden € und einen Reingewinn von 9 Milliarden €. Zum 30. September 2024 beschäftigte das Unternehmen auf Basis der fortgeführten Geschäftstätigkeit weltweit rund 312.000 Mitarbeiter. Weitere Informationen finden Sie im Internet unter www.siemens.com.
Hinweis: Ein Verzeichnis der relevanten Siemens-Marken finden Sie hier. Sonstige Handelsmarken unterliegen den Rechten ihrer jeweiligen Eigentümer.