Siemens, compañía global líder en
tecnología, presenta desde mañana hasta el próximo 27 de mayo sus novedades de
digitalización en Hispack 2022, la Feria internacional del packaging que se
celebra en Barcelona. Siemens expone en esta prestigiosa feria bajo el lema ‘La Digitalización
crea flexibilidad y valor añadido’, tratándose de la única empresa en el
mercado que ofrece soluciones digitales para la máquina de packaging durante su
ciclo de vida completo. Para ello, presenta de su porfolio ‘Digital Enterprise’
soluciones modulares orientadas al futuro permitiendo la digitalización de la
industria del embalaje.
En su compromiso con la Industria 5.0, Siemens mostrará en su stand de 108
metros cuadrados tecnologías que revolucionan el sector y que contribuyen a
avanzar en el camino hacia la transformación digital de la industria. En
consecuencia, la propuesta de Siemens es una línea de packaging integral,
ajustada a los requisitos de los fabricantes y digitalizada. De este modo, las
soluciones que los clientes encontrarán en el stand de Siemens cubren todas las
fases del proceso de packaging y, además, cuentan con soporte financiero a
través de Siemens Financial Services.
Para cada una de las fases del proceso de embalaje, Siemens cuenta con una
solución. Los expertos mostrarán soluciones de simulación multidisplinar para
el desarrollo de máquinas de producción. Y en esta línea, se presentará cómo el
Gemelo Digital minimiza costes, tiempos y riesgos asociados a la puesta en
marcha “real” de la máquina de packaging, sin necesidad de actuar sobre ella.
Continuando en un entorno de virtualización, se expondrán herramientas como
SIMIT, NX o PLC SimAdvance de Motion Control que permiten acortar el
“time-to-market” y minimizar errores de diseño.
El stand contará con dos grandes novedades. Una de ella será de Industrial
Edge, mediante la cual los expertos de la empresa tecnológica enseñarán las
posibilidades de este ecosistema. La otra consistirá en mostrar un panel de
operación de la nueva famlia Unified Comfort y
un run-time SCADA Unified en el que los profesionales de Siemens expondrán a
los visitantes diferentes aplicaciones interesantes para un fabricante de
maquinaria en TIA Portal. Adicionalmente, y con motivo de que esta plataforma
de ingeniería se ha vuelto imprescindible para los programadores y diseñadores
de máquinas de producción, Siemens mostrará a través de la versión V17 del TIA
Portal sus librerías asociadas al sector del packaging.
Los técnicos de Siemens conocen todas las exigencias actuales de conectividad
digital en la industria. Por lo tanto, también presentarán soluciones que den
respuesta a las necesidades de los clientes en términos de ciberseguridad,
conectividad y acceso remoto seguro. Todas las soluciones y tecnologías que
ofrece Siemens para el sector cuentan con soporte financiero para fabricantes y
clientes finales.
Siemens es líder
en ofrecer soluciones que garantizan superar los desafíos de la digitalización
en la industria, y en Hispack lo hace para los agentes del sector del
packaging. Desde soluciones ciberseguras, flexibles y de financiación, hasta la
simulación de entornos virtuales que posibilitan reducir costes, acortar el
“time-to-market” y minimizar errores de diseño. Siemens
cuenta con tecnologías que cubren todas las fases del proceso y que ya están
revolucionando la industria del embalaje.
Además de su presencia en el stand, Siemens mostrará en
la Feria otra novedad: la primera solución de picking automatizado basado en
inteligencia artificial y que emplea SIMATIC. Esta novedosa tecnología se podrá
ver en el stand de Universal Robots.
Para más información sobre
los productos que presentará Siemens en el Hispack puedes visitar nuestra
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